镀锡加工-马鞍山镀锡-国瑞表面处理加工厂家

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与电抛光相比，化学抛光不需要电源和导电挂具，可对形状复杂的各种尺寸的零件进行抛光，生产。其缺点是溶液使用寿命短，浓度的调整和再生比较困难，通常还会析出一些有害气体。化学抛光的抛光质量也比电抛光差，这主要是因为在化学抛光中，由于材料的质量不均匀，会引起局部电势高低不一，产生局部阴阳极区，形成局部短路的微电池，使阳极发生局部溶解。而在电抛光中，马鞍山镀锡，由于外加电势的作用可以完全消除这种局部的阴极区，从而进行的电解，金属镀锡，因而效果更好。

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，镀锡加工，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)

电镀后处理的目的是确保镀层的质量，提高镀层的防护性、装饰性和功能性。镀后处理是很重要的，铜镀锡，但往往易被人忽视。在实际生产中常出故障，甚至前功尽废，故应引起有关人员重视。

电镀后处理工艺是根据电镀层的性能、使用要求、环境影响等因素来选定，通常有抛光、钝化、着色、涂膜、封闭、除氢等工艺。

常见镀后处理：

抛光处理

      抛光是通过化学抛光或机械抛光来提高金属工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工艺过程，它既能直接用于金属的表面加工，也用于金属工件镀前处理及镀后精加工。如铜、镍等合金以及镀后的铜、镍、铬等金属镀层的装饰性精加工。