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真空电镀底漆的基材上镀后出现的常见问题

1附着不良：底材、涂膜、铝层之间附着力不好而导致涂层脱落现

原因及解决方案：溶剂挥发不完全，底漆固化不完全，金属表面处理哪家好，增加 UV 固化的能量，基材表面清洗不，涂料不适合基材。

2 ：溶剂或小分子物质挥发或底材与涂料之间的内应力差异产生。

原因及解决方案：溶剂挥发不完全，适当延长红外流平时间。底漆涂装后红外流平温度过高，金属表面处理工厂，建议红外流平温度不超过80℃。

3 彩虹现象：镀膜层产生相对移动。

原因及解决方案：底漆干燥不充分，溶剂使用不当或者使用过量。调整溶剂的挥发速率。

无工艺，道远除了我们在上篇提及的六价铬污染问题外，化物作为配位化合物电镀液的配位体，也是电镀工业中的重要原料。然而，中堂金属表面处理，它具有性，也是主要的污染源之一。

推广使用无工艺是解决问题的主要手段，在此背景下，新的电镀添加剂或电镀中间体逐步进入市场，金属表面处理哪里有，它们有效地提高了无工艺的质量，并使得原本难度较大的无工艺（如碱性无镀铜工艺）有了新的进展。

电镀条件：

1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置：镀件在中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，

7.镀液比重：基本上比重低，导电差，电镀效率差。