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具备基本的检测手段主要是对电镀液的检测和控制，及对制品参数的检测和控制。电镀液配方的好坏，在很大程度上决定了制品质量的高低，而配方的稳定性如何，又是决定产品批量生产是否稳定的重要因素。一个企业生产的产品，经常出现质量波动，PCB电子电镀工业供应商，其市场前景堪忧。所以，要学会电镀液主要成分的分析方法，为监控补充提供保证。有的企业因无法控制镀液成分的稳定，PCB电子电镀工业，不得已采取定期丢弃镀液重新配制新镀液的方式，既污染环境，又浪费财力物力，实不足取。由于电镀制品是在动态变化的镀液中生产的，虽然我们采取了措施，还是不可避免其在一定程度上的波动，PCB电子电镀工业公司，所以要对生产的产品进行必要的检查或抽查，并根据检查结果进行相关参数的调节。如可以用显微镜来观察合格率等。

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：

1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；

2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；

3. 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；

4. 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；

5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；

通孔电镀;有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类去污渍和回蚀化学作用的技术。

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