翼马牌E-1051 底部填充胶底部填充剂用于手机芯片IC封装胶四角邦定胶主板胶

产地	广东
外观颜色	黑色
品牌	翼马
型号	E-1051
粘合材料	芯片

一、产品简介：

WINGEDHORSE/翼马牌E-1051底部填充胶，是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，主要用于倒装芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封装装配。具有应力小、强度高、抗震动、冲击等特性和快速流动、低温快速固化，与热固性树脂连接相似的可靠性，方便维修和较长工作寿命等工艺优点。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

二、固化前材料持性

外观  黑色液体（或客户指定颜色） 比 重（25 ℃ ，g/cm3 ）  1.15 粘 度（25 ℃ Bnookfeild ）,cps  3000 闪 点（ ℃  ）  >100 使用时间 @25 ℃ , hours  48

三．固化条件

推荐的固化条件：150℃×5分钟或120℃×10分钟 备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率，升温速率取决于所需 加热的材料的重量以及和热源的接触方式；推荐的固化条件仅为一般的参考，其它的固 化条件也许能得到更好的结果。