| 包装规格 | 30ml，250ml |
|---|---|
| 粘合材料类型 | 塑料类,电子元件 |
| 有效物质≥ | 100（％） |
| 剪切强度 | 20（MPa） |
| 保质期 | 2--8℃@6（个月） |
| 工作温度 | -50~150℃ |
| 粘度 | 1000 |
| 固化方式 | 120度@15min |
| 产地 | 烟台 |
| 功能 | 芯片底部填充剂 |
| 用途范围 | 芯片底部填充剂 |
| 系列 | 底部填充剂 |
| 品牌 | 瑞邦 |
| 型号 | RB3513 |
极低粘度，可返修
不需预加热，室温可快速流淌
用于BGA、CSP底部填充
低温固化胶,uv胶,背光源用胶,SMT红胶,医疗胶,光器件用胶,摄像模组用胶,导热胶
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产品品牌未填
最小起订≥1 支
供货总量10000 支
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更新日期2021-09-16 11:48
品牌： |
未填 |
所在地： |
山东 烟台市 |
起订： |
≥1 支 |
供货总量： |
10000 支 |
有效期至： |
长期有效 |
包装规格： |
30ml，250ml |
粘合材料类型： |
塑料类,电子元件 |
| 包装规格 | 30ml，250ml |
|---|---|
| 粘合材料类型 | 塑料类,电子元件 |
| 有效物质≥ | 100（％） |
| 剪切强度 | 20（MPa） |
| 保质期 | 2--8℃@6（个月） |
| 工作温度 | -50~150℃ |
| 粘度 | 1000 |
| 固化方式 | 120度@15min |
| 产地 | 烟台 |
| 功能 | 芯片底部填充剂 |
| 用途范围 | 芯片底部填充剂 |
| 系列 | 底部填充剂 |
| 品牌 | 瑞邦 |
| 型号 | RB3513 |
极低粘度，可返修
不需预加热，室温可快速流淌
用于BGA、CSP底部填充
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