产品特性 : | 高耐热性 | 是否进口 : | 否 |
产地 : | 日本宝理 | 厂家(产地) : | 日本宝理 |
牌号 : | E472i | 销售方式 : | 品牌经销 |
类型 : | 标准料 | 品名 : | LCP |
货号 : | E472i | 加工级别 : | 注塑级 |
特性级别 : | 阻燃级、增韧级、增强级、热稳定性、耐高温、标准级、耐磨、耐老化、耐候、抗化学性、高强度、高流动、高抗冲、高刚性 | 用途级别 : | 通用级、填充级、板材级、运动器材、纤维 |
品牌 : | 日本宝理 | 产品规格 : | 25 |
低翘曲(LCP E472i日本宝理)加玻纤35%
低翘曲(LCP E472i日本宝理)加玻纤35%
另外,LCP具备的许多独特的性能使它在塑料加工助剂行业中的应用日益广泛。利用它的液晶性,可以将其作为PET的结晶成核剂,改善PET工程塑料加工性的目的;利用它的高强度、高模量的特性,将其制作成纤维,替代玻纤、矿物填料,达到减轻对设备的磨耗及降低材料比重的目的,或者直接将TLCP与其它树脂形成原位复合,起到提高强度和模量的效果,可以实现许多通用塑料的高性能化。借助加工设备,TLCP可与高分子材料实现分子水平的复合,所制备的分子复合材料具有更优异的综合性能;利用它的高流动性的特点,可将其作为难于加工成型的塑料的流动改性剂,扩大某些因流动性差而很难热塑成型的塑料或根本无法热塑成型的塑料的应用范围。总之,TLCP除了可直接用于高性能制品外,它还是有效的改性增强剂和塑料加工助剂,被誉为二十一世纪的新材料
LCP 日本宝理 E463i 玻璃矿物、40%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;
LCP 日本宝理 E471i 玻璃矿物、35%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;
LCP 日本宝理 E472i 玻璃矿物、35%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;
LCP 日本宝理 E473i 玻璃矿物、30%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;
LCP 日本宝理 E480i 玻璃纤维增强、40%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;
LCP 日本宝理 C130 玻璃纤维增强、30%的重量填料、中等耐热性;
LCP 日本宝理 C130M 玻璃纤维增强、30%的重量填料、良好的加工性能、高流动性、中等耐热性;
LCP 日本宝理 C140 玻璃纤维加固、高耐热性、汽车应用、电气/电子应用、工业应用;
LCP 日本宝理 C150 玻璃纤维加固、高耐热性、高刚度;
LCP 日本宝理 C400 玻璃矿物质、50%的重量填料、中等耐热性、可电镀;
LCP 日本宝理 C810 玻璃矿物、48%的重量填料、中等耐热性、可电镀;
液晶聚合物LCP,它是一种新型的高分子材料,是目前引人注目的聚合物之一。该材料不但能够承受高温,在熔状态下,呈现液晶性,有高度的取向,故可起到纤维增强的效果。其性能优异,具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性、线膨胀系数小、成型收缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度,高可达350度。LCP还具有耐化学药品、耐酸、溶剂和茎类等、分子间的缠绕非常少,只需很少的剪切应力就可使其取向,所以特别适合薄壁复杂形状的制品。碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电气/电子装备:能承受SMT装备工序操作,包括无铅回流焊接。
LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造 电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合
金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将
LCP of Huayun Plastics Company is used for the outer panel of spacecraft and the brake system of automobile. The molding temperature of the Liquid Crystal Polymer Polymer (LCP) is high, and the melting temperature is in the range of 300 ~ 425 °c because of the variety of LCP. LCP Melt has low viscosity and good fluidity, which is similar to Olefin plastic. LCP has minimal linear expansion coefficient and good dimensional stability. The processing conditions are as follows: molding temperature 300 ~ 390 °C; mold temperature 100 ~ 260 °C; Molding Pressure 7 ~ 100 MPA; compression ratio 2.5 ~ 4; molding shrinkage 0.1 ~ 0.6