7038电子银浆单组份交联剂

导电银浆单组份交联剂UN-7038

交联剂UN-7038可用于 或聚氨酯类溶剂型导电银浆，电子银浆单组份交联剂。

作为电子浆料交联剂添加在溶剂型导电银浆，电子银浆、混溶性能特别好、提高浆料的耐光物性、耐热物性、耐蒸煮物性、耐候物性、耐磨物性、抗刮物性、耐溶济物性、抗酸、耐碱等性能、明显的辅助油墨品质的稳定性能，特别能增强附着力、加快油墨、涂料、胶粘剂的干燥速度、提高玻璃化温度（TG点）。

典型性质

        外观：淡黄色粘稠液体

          固含量：约85

          PH值：7-8

          比重：1.05

建议用途

        适用于所有溶剂型导电银浆，电子银浆！

银浆成膜后、提高浆料在基材上的附着力。

耐等各种溶剂，酒精擦洗！20次以上，耐胶带粘连！耐洗碗机！

配方建议

一般加入量为1-3

，根据需求试用。热处理温度须在100

以上,温度160,通常10-30分钟即可得到交联效果。添加一定量的有机锡催化剂，可缩短交联时间。温度越高，处理时间越短。

储存包装

常温储存12个月。