巴斯夫MC25 尼龙无卤 PA TPU阻燃剂 高纯度 加工性能好MC25

MelapurMC是一种三聚/氰胺和氰尿酸组成的盐，适合作PA和TPU（热塑性聚亚安酯）的阻燃剂

MELAPUR MC是一种的阻燃剂，主要应用于电子电器行业（PA和TPU制作的适配器，开关，家用电器等）

                 未填充和矿物填充的聚合物适用UL94 V-0,玻纤填充适用UL94 V-2

产品名称：BASF -Ciba Melapur®MC-25

产品型号：Melapur®MC-25

外观性状：白色粉末状、热分解温度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3

包装规格：20千克/包、 300千克/托盘。

主要特点：采用BASF-Ciba的规模化连续生产工艺，产品纯度高、色质好、批次差异与波动小、颗粒形态控制严格、易于分散，阻燃性能且非常稳定。 非卤、非磷，不含重金属及锑，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等规范要求。

特出优点：

 1) 加工稳定性尤佳，对设备及工艺条件的敏感性较低；

 2) 阻燃效果好且更稳定；

 3) 颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好;

 4)纯度很高、杂质含量控制低、对催化剂活性影响小，亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。

主要用途：无卤型阻燃剂、无卤型阻燃协效剂

推荐应用领域：

1. 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系（对于非增强、非填充体系，可以UL 94 V-0）；

2. 增强和非增强之聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体TPE-e等）；

3. TPE e.g. SEBS等体系中，作为氮源，可与OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用；

4. TPU、PU等

5. 环氧、丙烯酸树脂、有机硅酮等作为基体（binder）之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等

6. 其它聚合物体系（ABS、环氧树脂、硅树脂等）中，作为、氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。

本公司多年来从事于绿色特别是无卤阻燃技术及相关产品的开发、引进和推广，与包括BASF、Clariant、ICL、3M、Arichem等在内的众多业内跨国化工公司密切合作，可为目标用户提供完整而系统的无卤及绿色阻燃解决方案。

MelapurMC

非卤素三聚/氰胺型阻燃剂

用于无填充物的和矿物填充的PA6,PA66和TPU

性能优势          

和卤素/锑类阻燃系统相比，此类阻燃剂具有很好的机械性能，较低的比重和价格优势。

非卤素阻燃剂在防火性能上有以下优势：较低的烟度，较低的烟的毒性，较低的腐蚀性。

低腐蚀性对加工阶段和防火上都有益处，延长容器和磨具的工作寿命，从而降低设备的成本。

产品性状

MELAPUR MC XL   颗粒

MELAPUR MC 50/25/15 白色粉末

应用指引     PA 6未填充                                     UL94 V-0 at 10-12 wt%

                   PA 66未填充                                   UL94 V-0 at 6-8 wt%      

                   PA 6，PA66矿物填充                      UL94 V-0 at 13-15 wt%

                   PA6，PA66玻纤填充                       UL94 V-2 at 15-20 wt%

                                                             Glow wire 960oC

                                                             CTI>500 Volt

物理特性