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电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成
电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀，有时包括镀铜→镀镍→镀铬(杂色)或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀多层镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程中，电镀出了异常故障，首先要确定故障起源于哪一工序，确定故障的起源，通常可通过：跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验来正确快速找到问题关健。跳越试验所谓跳越试验，就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……，镀镍出现发花现象。镀镍发花的起源，可能在光亮镀镍液中，镀金公司，也可能在光亮硫酸盐镀铜液中，还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源，镀金厂家，先跳过光亮硫酸盐镀铜，把电镀流程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后，镀金哪家好，镀镍发花现象消失，表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同样道理，可以在前处理以后，直接镀光亮镍，同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜，观察故障是否与预镀镍有关。、
电镀加工处理工艺出现的原因对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，进行电镀加工处理是少不了的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便。下面就来了解一下它出现的原因。一、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。过于粗糙的表面要各到质优的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。二、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流的小大。三、电镀液性能差，整平性能不好。如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，泰州镀金，都不能有良好的填平性能。四、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。 另外还会出现电镀加工渗漏的问题。严防镀液加温过高。当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
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