- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
- 包装说明 : 不限
- 物流说明 : 货运及物流
- 交货说明 : 按订单
LCP从树脂材料到手机天线模组应用需经过如下步骤:LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜,LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL,软板企业再将FCCL加工成FPC,TWS耳机LCP薄膜工厂,再通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
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LCP薄膜
材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有较佳的加工成型性
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lcp原料制作成振膜是近年开发的又一新型振膜,它是破纤维增强的热塑性聚酯板。lcp原料定向后,形成三明治式的多层结构,各层中的碳纤维有不同的取向。由碳纤维增强的热塑性聚酯板制作的扬声器振膜重放频率平坦,频率延伸至高频音域,高次谐波和失真率低,并呈现逼真再现自然音质的能力。一般在耳机中,振膜的设计要求是质量越轻、刚性越好的为好,作为驱动单元的薄膜材料,振膜需要具备质轻、高刚性和高内损这些似乎相互矛盾的特点。
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