沙田可乐丽LCP细粉-汇宏塑胶(推荐商家)

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电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

LCP（液晶高分子）在5G中的应用受到越来越多的关注。LCP具有超卓的电绝缘性能，耐电弧性好。即使连续使用温度200~300℃，也不会影响其介电性能。LCP材料介质损耗小，且更具灵活性和密封性，在制造高频器件方面前景可观。

LCP粉末液晶是一类具有特殊性质的液体，既有液体的流动性又有晶体的各向异性特征。LCP是一种具有高度异向性(anisotropic)结构的材料，由於其性质，沙田可乐丽LCP细粉，不但具有低吸湿性、耐高温性，可乐丽LCP细粉销售，低成型收缩率等优越性质，且在射出成型时，可乐丽LCP细粉工厂，还具有良好的流动性与加工性，可乐丽LCP细粉库存现货，因此近年来广泛的被应用於光电零件、精密之机械零件与汽车零件等。

LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至*过普通工程塑料用百分之几十玻纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻纤、碳纤等增强，远远过其他工程塑料。液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，减磨性均优异。

LCP：印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

LCP加入高填充剂或合金： 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 

LCP无任何品级其熔融粘度都是非常低的，所以注射压力比一般的热可塑性树脂要低。成型刚开始时采用低压，然后慢慢地增加压力，这是一种比较好的方法。大抵的成型品在15MPa-45MPa的注射压力下即可成型。另外，LCP的固化时间比较快，所以注射速度快则易得到好的结果。