华贸达科技(图)-迈图RTV162电子硅胶-陕西电子硅胶

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电子硅胶方法

（1）电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，迈图162电子硅胶，将胶从软管中挤出，陕西电子硅胶，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。

（2）电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕；

（3）电子硅胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精擦干净。

（4）电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。

（5）电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用

（6）电子硅胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，Momentive RTV162电子硅胶，粘接效果更好。

导热阻燃硅橡胶

近年来，导热阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的重要一员。大功率散热的场合，如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘组装和锂电池的导热灌封等都需要不同性能指标的导热阻燃绝缘硅橡胶。硅宝4815单组分有机硅密封胶，迈图RTV162电子硅胶，实现导热填料、阻燃剂与基础聚合物的结合使其热导率超过0.7 W/（m·K），阻燃达到UL94 V-0级，适用于导热和阻燃均要求较高的汽车模块、电路模块和PCB板等电子电器产品中。 

导热硅胶的导热机理

导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。

1、金属填料的导热机理                          

金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热，电子运动的过程伴随着热量的传递。

2、非金属填料的导热机理

非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。