- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
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LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用,由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度,这些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受欢迎。
多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板,具有优越的高频特性,嵊州TWS耳机LCP薄膜,具备可挠性,可按照使用需求弯折成多种形状,非常适用于内部空间持续缩小的智能手机,使薄且形状自由的电路设计成为可能。
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LCP天线是指采用LCP为基材的FPC软板,并承载部分天线功能。FPC软板是以柔性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate,FCCL)制成的一种具有高度可靠性,可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小,几乎和PTFE在同一水平,TWS耳机LCP薄膜价格,适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。
LCP(液晶聚合物)薄膜存在的问题:
LCP(液晶聚合物)虽然性能优异,但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点,所以需要对其改性,以提高LCP(液晶聚合物)膜的力学性能。另一方面LCP(液晶聚合物)原料价格昂贵,从而导致了LCP(液晶聚合物)的价格较高,这是影响LCP(液晶聚合物)发展的主要的问题,因此降低成本已成为生产商的研究重点。
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