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有机硅电子密封胶
有机硅电子密封胶是一款胶,适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固。
1.有机硅电子密封胶 为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶;2.低挥发份少,强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有粘接性;3.中性固化,对金属无腐蚀性;4.很好的电气绝缘性:很佳的耐候性,回天906W透明单组份有机硅粘接电子胶,耐臭氧性和抗化学侵蚀性,优异的耐热性,耐寒性,从-60℃到220℃持续运作。
特种有机硅电子封装材料
特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。
电子胶水产品类型较多,包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量很多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,透明单组份有机硅粘接电子胶,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,回天906W透明单组份有机硅粘接电子胶,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。
有机硅的特性
有机硅是一种人工合成, 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结,因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大,但其在高温及低温下的物理、力学性能表现很好,温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响,因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用,它能有效缓冲和减弱外部电场的影响,回天906透明单组份有机硅粘接电子胶,从而对连接在硅原子上的羟基有保护作用,使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外,还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。
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