PA9T塑料 日本可乐丽 GT2330 玻纤增强33% 耐高温尼龙 增强阻燃尼龙 防火阻燃V-0 耐冲 加纤超韧

PA9T高耐热性聚酰胺树脂9T又称尼龙9T，PA 9T是可乐丽GENESTAR事业部(Kuraray Co., Ltd Genestar Division)，运用独自之单体合成的高耐热尼龙树脂，具有芳香环（苯环）和脂肪族（长烃链）特殊化学构造，具有优异的耐热性，低吸水率（1%，其它常见高温尼龙为2.6%以上），高耐磨性，高尺寸稳定性，容易成型，适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊），广泛应用于计算机、数码相机、手机等。干燥条件：＜Genestar＞将含水率管理1000ppm以下。包装材料使用了铝制防湿袋，开封后可立即进行成型加工。但是，开封后自然放置的颗粒会因吸湿而导致含水量上升，需要进行重新干燥。关于重新干燥的条件，如果使用热风干燥机，则请以120℃、5小时左右为参考标准。此外，干燥温度的上限推荐140℃、干燥时间推荐24小时以内。成型条件：熔点：306℃ 推荐料筒温度：310?330 ℃ 玻璃转化温度：125℃推荐模具温度130-140℃。

产品参数 日本可乐丽GT2330 玻纤增强33%

PA9T特性

1:尼龙系列树脂中，吸水性低。

2:尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。

3:高耐热性，280 度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。

4:流动性佳，适用在薄肉成形。

5:低瓦斯气，比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用。

6:结晶速度快，冷却时间短。

7:在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，接合线强度，回收性佳。

应用：

主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的"无铅焊锡"已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。